温度循环是一般温度转换的速率都不会很快(基本上都是升温2~3度,降温是1度左右).一般对于温度和湿度都是有要求的,而冷热冲击要求两个温度点的转换速率在5分钟以内.而且没有湿度要求.简单地说,就是温度循环是温度的渐变,而冷热冲击是温度的骤变.

　　针对失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺;温度冲击的主要目的是激发元器件或工艺缺陷的，譬如PCB焊盘，器件内部的焊点、键合，器件的缺陷，譬如裂缝之类的。譬如铝电解的塑料外壳，在温度冲击下开裂的可能性很大，这样就不能算做失效。再譬如未饱和高压蒸汽恒定湿热试验(也有叫HAST试验)，表面腐蚀和塑胶外壳就不能算做是失效，因为除非做了极高成本的表面工艺和用了极好的塑料，否则都会腐蚀、变形。

上一篇：PCB印制电路板高温、低温测试标准
下一篇：选购冷热冲击试验箱的步骤