（1）EMC测试及整改考虑因素
1.工作电压
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

2.工作频率
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
 
3.接地
在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：
① 单点
② 多点
③ 混合
在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高 频；在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。
 
4.PCB设计
适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。
 
5.电源往耦
当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范 围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

（2）EMC测试及整改流程

想了解更多检测认证相关资讯或者是有产品想要申请检测认证的欢迎拨打亿博热线：0755-29451282进行咨询。

上一篇：FCC认证测试和EMC测试有什么区别？
下一篇：电器EMC测试报告怎么看？